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(sigemb-info 359) [FYI] Fwd: 組込みソフト産業推進会議シンポジウムのご案内



宿口です。

連続してのご案内失礼いたします。

# 複数のコピーを受け取られる方にお詫びいたします。

関西を中心に組込みソフト人材育成を行っている組込みソフト産業推進会議
がシンポジウムを開催しますのでご案内いたします。

お時間都合つきましたらご参加をご検討ください。

Shukuguchi

PS
元メールにはチラシのPDFがありましたが、サイズが大きいため削除
しました。

> これより、案内文です。−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
> 
> 拝啓 時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
> 
> この度、組込みソフト産業推進会議(事務局:関西経済連合会)において
> シンポジウムを開催することとなりました。
> 
> 基調講演講師として新 誠一 氏(電気通信大学 電気通信学部システム
> 工学科 教授)、特別講演講師として大原 茂之 氏(東海大学 専門職大学院
> 組込み技術研究科長 教授)がご登壇くださいます。
> また「厳冬の時代脱却の鍵、人材育成」をテーマにパネルディスカッションも
> 開催いたします。 
> 
> 皆様お忙しい時期とは存じますが、どうぞご参加くださいますよう
> お願い申し上げます。
> 
> 詳しくは、添付の案内をご覧ください。
> 
> 参加お申し込みは、2月27日(金)までに添付の参加申込書に
> ご記入の上、FAXにて、ご返送賜りますようお願いいたします。
> 
>                                     敬具
> 
> ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
> 【開催趣旨】
> 世界的な経済不況により、企業のリストラや予算の削減が相次ぐ中、
> 日本のモノづくり産業が発展していくためには、付加価値の高い製品を
> 作り続ける必要がある。
> モノづくり産業から日本経済を復興させるため、組込みソフト産業が
> 今すべきことについて、識者らの講演、パネルディスカッションにより、
> 組込みソフト産業の現状および将来展望についての啓蒙を行う。
> 
> ◆シンポジウム◆
>  開催日時:2009年3月6日(金) 13:30〜17:30
>  開催場所:リーガロイヤルNCB 2階 松の間
>       (大阪市北区中之島6-2-27 中之島センタービル)
> 
> 〜 プログラム〜
> 
> 1.開会挨拶
>    宮原 秀夫  (組込みソフト産業推進会議 会長)
> 
> 2.来賓挨拶
>    尾沢 潤一 氏( 近畿経済産業局 地域経済部 部長)
> 
> 3.基調講演
> 「日本を支える組み込み技術と大学教育」
>  電気通信大学 電気通信学部システム工学科 教授
>   新 誠一 氏
> 
> 4.特別講演
> 「 組込みスキル標準(ETSS)の利活用とETSS開発の勘所
>              〜企業の競争力の源泉は人材育成〜 」
>  東海大学 専門職大学院 組込み技術研究科長 教授
>   大原 茂之 氏
> 
> 5.パネルディスカッション
> 「厳冬の時代脱却の鍵、人材育成」
> ・モデレータ:
>  門田  浩 氏
>  (情報処理推進機構 ソフトウェア・エンジニアリングセンター 
>   組込み系プロジェクトプロジェクトリーダー)
> ・パネリスト:
>  木内 志朗 氏
>  (モンタビスタソフトウェア ジャパン 技術本部 本部長)
>  林  和彦 氏
>  (トヨタ自動車 BR制御ソフトウェア開発室 室長)
>  春名 修介 氏
>  (パナソニック システムエンジニアリングセンターソフト開発力
>   強化第一チーム チームリーダー)
>  前川 隆昭 氏
>  (三菱電機 設計システム技術センター 
>   ソフトウェアエンジニアリング部長)
> 
> 
> ◆交流会:シンポジウム終了後開催いたします。
>  開催日時:2009年3月6日(金) 17:50〜19:20
>  開催場所:中之島プラザ 14階 アゴラシオン
>       (大阪市北区中之島6-2-39)
>  参加費:3,000円
> 
> 
> お申込先:関西経済連合会 産業部 舩戸・杉本 宛
> FAX:06-6441-0443
> 
> __________________
> 
> 社団法人関西経済連合会 産業部
> 舩戸稔弘(toshihiro funato)
> TEL:06-6441-0106 FAX:06-6441-0443
> mailto:t-funato@xxxxxxxxxxxxxxx
> __________________ 

Attachment: 【参加申込書】090306シンポジウム(全体用).doc
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