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(sigemb-info 477) 【再送】 第15回組込みシステム研究発表会(ICD，ARC共催) のお知らせ

みなさま

SIGEMB幹事 宿口です。お世話になっております。

第15回 組込みシステム研究発表会の論文投稿締切が来週に迫っておりますのでお知らせ
いたします。

            申込み〆切は11月11日(水) 17:00

となっております。今回は、場所を東京に戻し、昨年度に引き続き、電子情報通信学会
集積回路研究会(ICD)と情報処理学会 計算機アーキテクチャ研究会(ARC)の共催で「システム
LSIアーキテクチャと組込みシステム 〜プロセッサ、メモリ、システムLSI、画像処理
および関連するソフトウエア〜　」というテーマで行います。日立製作所　内山邦男氏
オーガナイズによるパネル討論をはじめ、５件の興味深い招待講演を企画しております。
積極的なご投稿をお待ちしております。

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  第179回 計算機アーキテクチャ研究会  第15回組込みシステム研究発表会
　集積回路研究会（電子情報通信学会）共催研究会 論文募集のお知らせ
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情報処理学会 計算機アーキテクチャ研究会(ARC)
主査  中村 宏
幹事  佐藤　寿倫・吉瀬 謙二・森 敦司・鳥居 淳
本研究会担当　鳥居 淳

電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD)
専門委員長　内山 邦男　
副委員長　吉本 雅彦 (神戸大)， 濱崎 利彦 (日本TI)
幹事　藤島 実・広瀬 佳生
幹事補佐　鈴木 弘明・松岡　俊匡・岡田　健一
アーキＴＰＣチェア　宮森　高　

情報処理学会 組込みシステム研究会(EMB)
主査　平山 雅之
幹事　神原 弘之・沢田 篤史・宿口 雅弘

テーマ：システムLSIアーキテクチャと組込みシステム
	 〜プロセッサ、メモリ、システムLSI、画像処理および関連するソフトウエア〜

 日程： 2010年1月28日(木)〜2010年1月29日(金)

 会場： 東芝本社　39階 #3916 会議室
	〒105-8001 東京都港区芝浦1-1-1（東芝ビルディング）
	http://www.toshiba.co.jp/contact/office_j.htm

 発表申込方法：
　※情報処理学会の研究会ペーパレス化に伴い、ARC、EMB、ICDで
　　どの研究会を主体とした発表かによって、申し込み方法が異な
　　ります。ご自分の発表の主体となる研究会をご選択の上、
　　下記 Webページ、もしくはe-mailによりお申し込みください．

	・ARCでの申し込み：	　
　　　　　http://www.hpcc.jp/sigarc/apply

	・ICDでの申し込み
	　http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=ICD

	・EMBでの申し込み：
　　* 下記照会先あてに以下のフォームにて電子メールでお申し込みください．
==========
to: mikio.hashimoto at toshiba.co.jp (「 at 」を「@」に変えて下さい）
Subject: EMB 第15回組込みシステム研究発表会申込み
---
発表題目：
発表者名（登壇者に○）：
略称所属：
概要（50字程度）：
発表申込者連絡先：
  〒
  所在地：
  氏名  ：
  Tel   ：
  Fax   ：
  E-mail：
==========
　　* お申し込み後、数日以内に受領メールを差し上げます．
　　1週間経っても受領メールが届かない場合はEMB照会先まで電子メールでお問合
　　せ下さい．
　　EMB照会先：橋本幹生 (東芝研究開発センター)
　　E-mail: mikio.hashimoto at toshiba.co.jp
　　(「 at 」を「@」に変えて下さい）
　　* 原稿の依頼は情報処理学会研究会事務局から連絡します。
>> EMB ここまで

　　なお、申し込み主体研究会にかかわらず、関連するテーマによって
　　プログラムセッションを構成する予定です。

 申込期限： 2009年11月11日(水)17時

 原稿締切：開催日の約４週間前（原稿執筆依頼時に通知）
	情報処理学会、電子情報通信学会共催における原稿の相互受け渡し手続き
	の関係上、原稿〆切が年内に設定される予定です。

 照会先：
	ARC幹事　鳥居　淳（NEC)
		E-mail: s-torii "at" ay.jp.nec.com
	EMB幹事　宿口 雅弘（名大）
		E-mail: shukuguchi "at" nces.is.nagoya-u.ac.jp
	ICD幹事　広瀬 佳生（富士通研）
		E-mail: y.hirose "at" jp.fujitsu.com

------------------------- 企画内容(予定) ------------------------------
○招待講演1：「SSDアーキテクチャと未来」
　　　　　　　　東芝　土屋 憲司 様
○招待講演2：「SPARC64 VIIIfx：富士通次期スーパコンピュータプロセサ」
　　　　　　　　富士通　山下　英男　 様
○招待講演3：「3D積層フレキシブルメモリ」
　　　　　　　　NEC　斎藤　英彰 様
○招待講演4：「超並列マルチコアＧＰＵを用いた高速演算処理の実用化」
　　　　　　　　NVIDIA 馬路 徹　様
○招待講演5：「CELL REGZAにおけるマルチコアソフトウェア実装(仮)」
　　　　　　　　東芝 境 隆二　様

○パネル討論：「最先端ＬＳＩ技術をキラーアプリ創出にいかにつなげるか？」
　　オーガナイザ：内山　邦男（日立）
　　パネラー　：上記招待講演者±αで構成予定

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