(sigemb-info 584) 【発表募集】第21回 組込みシステム研究発表会のお知らせ

[Tetsuo Yokoyama <tetsuo@xxxxxxxxxxxxxx>]

情報処理学会組込みシステム研究会の皆様：

南山大学の横山です．
5月17日(火)に早稲田大学西早稲田キャンパスにて開催される
第172回ソフトウェア工学・第21回組込みシステム合同研究発表会
の論文を募集させていただきます．

今回，発表申込締切が　4月11日(月)　と迫っておりますが，
多くの皆様のご投稿をお待ちしております．

-- 
横山哲郎
南山大学 情報理工学部

---------------------------------------------------------------------
◆第172回ソフトウェア工学・第21回組込みシステム合同研究発表会
　http://www.ipsj.or.jp/09sig/kaikoku/2011/SE172EMB21.html

日　　程　：　平成23年5月17日（火） ［、18日（水）］
　　　　　　　　 * お申込み多数の場合、2日間にわたって開催
会　　場　：　早稲田大学 西早稲田キャンパス 55号館N棟 第二会議室
　　　　　　　　[アクセス：http://www.waseda.jp/jp/campus/nishiwaseda.html
　　　　　　　　 ※ 第二会議室は地図の55号館(55という番号の建物)の1階になります。]

議　　題　：　一般

発表申込締切 ： 平成23年4月11日（月）
論文提出締切 ： 平成23年4月22日（金）

　◇SE研究会へのお申し込み方法
　　* 下記照会先あて電子メールでお申し込みください。なお、
　　　「発表題目、発表者名（登壇者に○）、略称所属、概要（50字程度）、
　　　　発表申込者連絡先（氏名、Tel、E-mail）」を明記してください。
　　* お申し込み後、2,3日以内に受領メールを差し上げます。
　　　1週間経っても受領メールが届かない場合は照会先まで電子メールかFAXでお問合せください。

　◇EMB研究会へのお申し込み方法
　　　「発表題目、発表者名（登壇者に○）、略称所属、概要（50字程度）、
　　　　発表申込者連絡先（氏名、Tel、E-mail）」を明記してください。
　　* お申し込み後、2,3日以内に受領メールを差し上げます。
　　　1週間経っても受領メールが届かない場合は照会先まで電子メールでお問合せください。

照 会 先　 ：
　　 SE研究会： 坂田　祐司（株式会社 NTTデータ）
　　　　　　　　　　E-mail: se172 [at] hpc.cs.ehime-u.ac.jp
　　　　　　　　　　FAX: 03-3532-0492
　　 EMB研究会：横山　哲郎（南山大学）
　　　　　　　　　　E-mail: sigemb-emb21 [at] ertl.jp

以上