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(sigemb-info 659) 【締切延長】第176回ソフトウェア工学・第25回組込みシステム合同研究発表会



みなさま、
立命館大学の谷口と申します。
第176回ソフトウェア工学・第25回組込みシステム合同研究発表会の発表申込みが
一週間延長となりましたのでお知らせいたします。申し込み締め切りは4月6日(金)で
すので、ふるってお申し込みください。

***
日程:平成24年5月21日(月) [、22日(火)]
   * お申込み多数の場合、2日間にわたって開催
会場:早稲田大学 グリーン・コンピューティング・ システム研究開発センター
   アクセス:http://www.kikou.waseda.ac.jp/gcs/contact/index.html
共催:早稲田大学 グリーン・コンピューティング・システム 研究機構
   グローバルソフトウェアエンジニアリング研究所
議題:一般

発表申込締切:平成24年4月6日(金)
論文提出締切:平成24年4月16日(月)
論文ページ数:8ページ以内

お申し込み方法:
* 下記に記載している各研究会の照会先へ、電子メールでお申し込みください。
 なお、「発表題目、発表者名(登壇者に○)、略称所属、概要(50字程度)、
 発表申込者連絡先(氏名、Tel、E-mail)」を明記してください。
* お申し込み後、2,3日以内に受領メールを差し上げます。
 1週間経っても受領メールが届かない場合は照会先まで電子メールでお問合せ
ください。

照会先:
  SE研究会:立石 孝彰(日本アイ・ビー・エム)
       E-mail: tate [at] jp.ibm.com
 EMB研究会:谷口 一徹(立命館大学)
       E-mail: emb25 [at] sigemb.jp