(sigemb-info 257) IPSJ組込みシステム研究会（５月）発表募集のご案内

[Hirayama <masayuki.hirayama@xxxxxxxxxxxxx>]

情報処理学会組込みシステム研究会 会員の皆様:

下記の通り、5月の定期研究会を実施予定です。
今回はソフトウェア工学研究会との共同開催ですが
特にソフトウェアにとらわれず、組込みシステム
関連の様々な取り組みや研究を広くご投稿いただけ
ればと思います。
多くの方のご発表申込をお待ちしております。

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【ソフトウェア工学研究会・組込みシステム研究会 合同研究発表会のご案内】
（第160回 ソフトウェア工学研究発表会・第9回 組込みシステム研究発表会）
http://www.ipsj.or.jp/09sig/kaikoku/2008/SE160EMB9.html

組込みシステムの品質や開発の生産性を高めるためには、組込みシステムと
ソフトウェア工学の両面からの問題解決が必要です。組込みシステム研究会と
ソフトウェア工学研究会では、昨年に引き続き、合同研究発表会を開催します。
組込みシステムとソフトウェア工学の接点に関する研究の積極的なご投稿を
お待ちしております。

なお、この合同研究発表会は SIGSE および SIGEMB の定期研究発表会ですので、
募集テーマはとくに制限しておりません。両研究会の研究分野におけるテーマ
一般についても、広く募集をしております。

多くの方のご投稿をお待ちしております。

日　程：平成20年5月29日(木)〜30日(金) （発表数によっては29日のみ）
会　場：早稲田大学大久保キャンパス（会議室未定）
　　　　東京都新宿区大久保3-4-1 早稲田大学理工学術院
　　　　[アクセス：http://www.sci.waseda.ac.jp/campus/index.html]
議　題：組込みシステム、および、ソフトウェア工学 一般

発表申込締切：2008年3月28日（金）
論文提出締切：2008年4月28日（月）
論文頁数：研究会原稿用紙8ページ以内
発表時間：30分（予定、質疑を含む）

* 下記照会先あて電子メールでお申し込みください。
「発表題目、発表者名（登壇者に○）、略称所属、概要（50字程度）、
発表申込者連絡先（〒、住所、氏名、Tel、Fax、E-mail）」を明記して下さい。

* お申し込み後、数日以内に受領メールを差し上げます。
1週間経っても受領メールが届かない場合は照会先まで電子メールでお問合せ下さい。

照会先：野中　誠（東洋大学）
E-mail: nonaka-m at toyonet.toyo.ac.jp (「 at 」を「@」に)変えて下さい）

※ 原稿の依頼と締め切りは、情報処理学会研究会事務局から連絡があります。

ローカルアレンジ：久保 淳人（早稲田大学）

詳細・最新情報はソフトウェア工学研究会および組込みシステム研究会のWebに
掲載予定です。
　ソフトウェア工学研究会 http://www.ipsj.or.jp/sig/se/
　組込みシステム研究会 http://www.ertl.jp/SIGEMB/

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