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(sigemb-info 562) ASP-DAC 2011 チュートリアル[1/25開催]ご案内

IPSJ SIGEMBご関係者の皆様

九州大学 石原先生のご依頼により
ASP-DAC 2011 チュートリアル案内をお送りいたします。

久住 憲嗣 <nel@xxxxxxxxxxxxxxxxxxx>
九州大学 システムLSI研究センター
http://www.f.ait.kyushu-u.ac.jp/~nel/

ASP-DAC 2011 では，会議初日の 1月25日 にチュートリアルを開催いたします．

「微細CMOS技術動向」「3次元LSI実装」「ポスト・シリコン・デバッグ」
「MPSoC」 の４つのテーマについて，世界の第一線で活躍する研究者・技術者
を講師に迎え，基本から応用，最新の動向まで一貫して学べるプログラムです．

早期登録は 12月17日までとなっております．奮ってご参加ください。

今回より，学生団体登録を導入(チュートリアル登録分のみ)いたしました．同
一所属機関・部局(学部/研究科)からの4人以上の学生の一括登録で，1人あたり
30% 割引となります．是非ご活用ください．

概要は以下の通りです．より詳しくは，次のウェブページをご覧下さい．
http://www.aspdac.com/aspdac2011/jp/tutorial/

                                    ASP-DAC 2011 チュートリアル・チェア
                                        浜口清治(阪大)，岡田健一(東工大)

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　　　　　　　　　ASP-DAC 2011 チュートリアル 参加案内
 　　　　　　日時：平成23年1月25日(火) 場所：パシフィコ横浜
        URL: http://www.aspdac.com/aspdac2011/jp/tutorial/
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■ チュートリアル 1 ＆ 2 (2 ハーフ・デイ)  微細CMOS技術動向》■

オーガナイザ: 内田 建 (東京工業大学,日本)
講師: Paul C. McIntyre (スタンフォード大学, 米国)，高木信一 (東京大学, 日本)
      平本 俊郎 (東京大学, 日本)，Arvind Kumar (IBM, 米国)

チュートリアル概要:
最先端CMOSトランジスタで利用されているHigh-k/メタルゲート/歪みSi技術、
SOIや3次元構造トランジスタ、製造ばらつきについて、基礎的内容から現状の
技術課題まで丁寧に解説します。

■ チュートリアル 3 ＆ 4 (2 ハーフ・デイ) 3次元LSI実装 ■

オーガナイザ: 浅井 秀樹 (静岡大学, 日本)
講師: Joungho Kim (KAIST, 韓国)，浅井秀樹 (静岡大学, 日本)
     G. Van der Plas (IMEC, ベルギー)，Erping Li (A-STAR IHPC, シンガポール)

チュートリアル概要:
TSV(Through Silicon Via)技術の最新動向を幅広く紹介し、実用化が近づく3D
Cu TSV技術を利用する際の設計上の課題点をPI/SI/EMIの観点から解説します。

■ チュートリアル 5 (フル・デイ) ポスト・シリコン・デバッグ ■

オーガナイザ: Subhasish Mitra (スタンフォード大学，米国)
講師: Rand Gray (インテル, 米国)，Nagib Hakim (インテル, 米国)
     Sascha Junghans (IBM, ドイツ)

チュートリアル概要:
ホットトピックとなっているポストシリコンデバッグ技術について，実際的な
デバッグ技術や戦略，論理エラーおよび電気的エラーに関連する問題など広い
範囲の話題について，特に実用的な立場から紹介します．

■ チュートリアル 6 (フル・デイ)  MPSoC: マルチプロセッサ・システム・オン・チップ ■

オーガナイザ: Ahmed Amine Jerraya (CEA-LETI, フランス)
講師 : 宮森 高 (東芝, 日本), Rephael David (LIST, フランス)
       Sani Nassif (IBM, 米国), Sungjoo Yoo (Postech, 韓国)

チュートリアル概要:
様々な分野で応用が進む MPSoC について，ハードウェアアーキテクチャ，ソフ
トウェアアーキテクチャ，製造技術，近年の設計トレンド・課題まで，最新の
技術を包括的に紹介します．

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